2020年11月18日ダイヤモンドスクライバー高集積化したInPウェハの高精度スクライブ、成功の理由InP半導体は高機能・高性能である一方、未だ高コストであるという課題もありました。そこで半導体製造会社はInPウェハ1枚当たりのチップ集積率を高くし、コスト削減を図りました。ウェハのストリート幅(切…続きを読む