【1週間で納品】薄膜回路基板の特急試作

ものづくりにおける製品開発競争はグローバル規模で展開し、短納期化が必須です。テクダイヤでは、通信技術の発展に欠かせない“薄膜回路基板”の試作を、最短「1週間」で納入するサービスを行っています。

薄膜回路基板とは

薄膜回路基板とは、アルミナ基板(Al2O3)、窒化アルミニウム基板(AlN)、誘電体、石英など、放熱性に優れた基板に、薄膜メタライズ技術を用いて回路パターン形成を施す基板材料です。光通信やRFなどの回路基板として使用されます。テクダイヤの薄膜回路基板は、極細回路形成や立体基板への回路形成など、お客様の用途に合わせてカスタマイズ製作し実装までをワンストップで対応しています。

 

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薄膜回路基板について
https://www.tecdia.com/jp/products/hf/hct.php

薄膜回路基板の特急試作

半導体製品の製造工程で、試作段階の製品に組み込まれる薄膜回路基板の納期は2週間~3週間が一般的です。試作を繰り返しながら素早く量産へ移行するためには、必要な部材をいち早く入手し、開発サイクルを効率化する必要があります。テクダイヤでは、お客様の声にお応えするべく薄膜回路基板を最短1週間でご提供いたします。特急品のデザインを限定し、東京の開発センター内にパイロットラインを構築することで特急試作を実現しています。

特急品のデザインガイドライン

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薄膜回路基板特急試作サービス
https://www.tecdia.com/jp/products/hf/1weekjp.php

特急品の価格

一律15万円で承ります。オプションやデザインによって価格が変動いたします。また特急デザイン以外の薄膜回路基板も承ります。材料やデザインなどまずはお気軽にご相談ください。テクダイヤの長年の実績によるセラミック技術とメタライズ技術でお客様の声にお応えいたします。

 

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特急試作のケーススタディ
https://www.tecdia.com/jp/case/21

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