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ダイヤモンドツールとアクロバット飛行機の不思議な関係

半導体の基板を切断するための一手法であるダイヤモンドスクライビングの始まりは、ガラス切断に始まる。硬いものでも傷をつけると、その傷を起点として破壊されることはありふれた現象であるから、板状のガラスをダイヤモンドのような硬いもので傷をつけて割る「ガラス切り」を誰が始めたのか探ることは難しい。だから半導体が世に生まれ、その基板を切るためにダイヤモンドが用いられたことはある意味自然の流れだろう。 ... Continue Reading →
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「金属加工製品」と「ダイヤモンド加工製品」に用いられる技術

   (左:精密ノズル、右:先端スーパーロングノズル) テクダイヤの金属加工の技術力が詰まった、「ディスペンサーノズル」。 電子部品への接着剤塗布に使用されます。 ノズル先端の直径は0.03mm。これは人間の髪の毛(約0.08mm)よりも細いです。 電子部品が内蔵されている電子デバイス(スマートフォンなど)の小型化に伴い、 ディスペンサーノズルも狭く小さい箇所に... Continue Reading →
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通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

《実装時、エポキシ樹脂の代わりとなるAuSnが極小のため、ハンドリングが困難》 従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。しかし、そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。   ... Continue Reading →
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テクダイヤ43年の歴史-裏話も初公開しちゃいます!-

1976年 テクトロニクス株式会社を設立。 レコード針の製造輸出業を開始。 ダイヤモンド加工研究所を東京都練馬区に設立。 \後の社名にもなるダイヤモンドビジネスからスタート!/ 1977年 ダイヤモンド・スクライブツールを開発! \セラミックのウェハカットに使用します/ 1979年 単層セラミックコンデンサを開発販売開始!  ... Continue Reading →
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スマホ選びの決め手となるカメラモジュールの世界

カメラモジュールとは、スマホやノート型パソコンなどのモバイル機器に搭載されているカメラのことです。 他にも急激に進化する自動運転の主要部品としても需要が拡大していますが、やはりカメラモジュール市場を牽引しているのはスマホです。 スマホは世界中で使用され、ここ数年は飽和状態とも言われていますが、カメラモジュールは進化を続け小型化・低背化・オートフォーカス・手ブレ補正システムなど多機能にな... Continue Reading →
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セブ工場での「新規量産品のハンドリング」と「量産工程改善」。赴任10か月目の実務と経験。

私事ですが、この4月で入社3年目となりました。 2018年8月よりTECDIAの製造拠点であるCMI(Cebu Micro Electronics Inc.)に赴任し、セラミックス回路基板等の①新規量産品のハンドリング及び②量産工程改善のお仕事をしています。 海外での生活はあっという間(個人の感想)でCMIに赴任してから早10カ月が経過しました。 今回はCMIでの私の実務と経験に... Continue Reading →