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ダイヤモンドニードル

【半導体製造向けダイヤモンドニードル】突き上げニードルへのダイヤモンド利用で、寿命約120倍

先端消耗の少ない突き上げニードル 5Gの普及により通信の高速化は進みますが、データの高速処理で発生する熱量が大きくなるため、半導体基板には高い放熱性と高い絶縁性が求められています。そこで従来のセラミックに代わり注目されるのが、アルミナ基板です。しかしアルミナ(酸化アルミニウム)は、ダイヤモンドに次ぐ硬さとされるため、従来使用していた超鋼製の突き上げニードルでは先端摩耗が早く、コストや交換の手間が... Continue Reading →
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機械設計と材料のちょっとおもしろい話

まず、設計の第1段階で設計計画します。処理能力(製品の生産数/回or月等)、サイクルタイム(時間/回)、フットプリント(装置の床面積)を決めていきます。 以前に設計した装置で、初号機立ち上げ後のVer.Upモデルとして、ローダアンローダ付きの機械をリリースしたのですが、制御担当者と組立担当者の協力でサイクルタイムを改善し、リピート受注が半減したのは、うれしいような悲しいような思い出です。 ... Continue Reading →
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「金属加工製品」と「ダイヤモンド加工製品」に用いられる技術

   (左:精密ノズル、右:先端スーパーロングノズル) テクダイヤの金属加工の技術力が詰まった、「ディスペンサーノズル」。 電子部品への接着剤塗布に使用されます。 ノズル先端の直径は0.03mm。これは人間の髪の毛(約0.08mm)よりも細いです。 電子部品が内蔵されている電子デバイス(スマートフォンなど)の小型化に伴い、 ディスペンサーノズルも狭く小さい箇所に... Continue Reading →
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通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

《実装時、エポキシ樹脂の代わりとなるAuSnが極小のため、ハンドリングが困難》 従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。しかし、そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。   ... Continue Reading →
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フォトリソグラフィのいろは~塗布編~

大変ご無沙汰しております、ねねです。 最後の更新から1年以上経っていたようで、サボっててすみません・・・   さて、久しぶりの記事に何を書こうかと考えていたんですが、 今回は"レジスト塗布"について書いてみようと思います。 ・塗布について まずレジストの塗布とはコーティング技術です。 そしてコーティング技術には様々な以下のように手段が存在... Continue Reading →
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テクダイヤの製品ってどうやってできるの?製品製造工程をご紹介!

セラミック加工技術部では、セラミック応用製品として、 単層セラミックコンデンサ・薄膜回路基板などを製造しています。 これらの製品は携帯電話基地局、衛星、データセンターなどの 通信半導体部品として使用されています。 5Gと呼ばれる、第5世代移動通信システムにも大きく関わってるのです。 テクダイヤと5Gの関りについて詳しくは《5G通信とテクダイヤの関わり》をチェック✔ ... Continue Reading →