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「化学って繊細」文系卒2年目が感じる半導体製造業 ~ワイヤーボンディング編~

まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認です。   ① ダイボンディング(ダイアタッチ) チップ(回路基板)をキャリアやパッケージに接着することです。 AuSn(金スズ)や銀ペースト(エポキシ... Continue Reading →
ダイヤモンドスクライバー(InPウェハカット)

高集積化したInPウェハの高精度スクライブ、成功の理由

InP半導体は高機能・高性能である一方、未だ高コストであるという課題もありました。そこで半導体製造会社はInPウェハ1枚当たりのチップ集積率を高くし、コスト削減を図りました。ウェハのストリート幅(切断幅)は50μm以下となり、ウェハのチップサイズは小さいもので170μm×170μm。ストリート幅は狭ければ狭いほどウェハを無駄なく使えるため、狭いストリート幅のウェハを高精度にチップ化することが求めら... Continue Reading →
ダイヤモンドニードル

【半導体製造向けダイヤモンドニードル】突き上げニードルへのダイヤモンド利用で、寿命約120倍

先端消耗の少ない突き上げニードル 5Gの普及により通信の高速化は進みますが、データの高速処理で発生する熱量が大きくなるため、半導体基板には高い放熱性と高い絶縁性が求められています。そこで従来のセラミックに代わり注目されるのが、アルミナ基板です。しかしアルミナ(酸化アルミニウム)は、ダイヤモンドに次ぐ硬さとされるため、従来使用していた超鋼製の突き上げニードルでは先端摩耗が早く、コストや交換の手間が... Continue Reading →
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機械設計と材料のちょっとおもしろい話

まず、設計の第1段階で設計計画します。処理能力(製品の生産数/回or月等)、サイクルタイム(時間/回)、フットプリント(装置の床面積)を決めていきます。 以前に設計した装置で、初号機立ち上げ後のVer.Upモデルとして、ローダアンローダ付きの機械をリリースしたのですが、制御担当者と組立担当者の協力でサイクルタイムを改善し、リピート受注が半減したのは、うれしいような悲しいような思い出です。 ... Continue Reading →
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「金属加工製品」と「ダイヤモンド加工製品」に用いられる技術

   (左:精密ノズル、右:先端スーパーロングノズル) テクダイヤの金属加工の技術力が詰まった、「ディスペンサーノズル」。 電子部品への接着剤塗布に使用されます。 ノズル先端の直径は0.03mm。これは人間の髪の毛(約0.08mm)よりも細いです。 電子部品が内蔵されている電子デバイス(スマートフォンなど)の小型化に伴い、 ディスペンサーノズルも狭く小さい箇所に... Continue Reading →
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通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

《実装時、エポキシ樹脂の代わりとなるAuSnが極小のため、ハンドリングが困難》 従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。しかし、そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。   ... Continue Reading →