精密ギアの3Dプリンティングとディスペンサーノズル
近年の3Dプリンターの普及は、ものづくりの現場にも大きな変化をもたらしています。これまで金型を必要としていた試作に3Dプリンティングを用いることで、時間や初期コストの大幅な削減が可能となりました。当初課題だった精度や強度の問題も、3Dプリンターの技術改革や材料メーカーの研究開発で解決し、活用用途が広がっています。
技術部
5Gの発展に貢献する単層セラミックコンデンサ
2020年代のIoTを支える5G。そのデータ通信における特徴には(1)高速・大容量、(2)多数同時接続、(3)高信頼性・低遅延が挙げられます。これらの特徴を活かし、遠隔医療や自動運転などの実現で私たちの生活は一変します。光・電波を利用した伝送技術の高速化・効率化が進められる中、テクダイヤは、単層セラミックコンデンサの提供で5G技術の向上に寄与しています。
ディスペンサーノズルの切り替えで、アクチュエーターの製造コスト削減
スマホカメラに欠かせない自動ピント合わせ部品「アクチュエーター」の製造において、コスト削減と高品質化が求められる昨今。テクダイヤは、純正品と同等の仕様を保ちながら約30％安価なディスペンサーノズルの製造に成功、精密な塗布工程をサポートしています！
高精度スクライブを誰でも簡単に！マニュアルスクライブの新常識「ハンドスクライバー」とは
半導体の製造過程に欠かせないウエハカット。専用装置を使用したスクライブが一般的ですが、試作などでの少量カットの場合、装置を使用しないマニュアルスクライブと呼ばれるウエハカットもあります。これまでのマニュアルスクライブでは、スクライブペンと呼ばれる工具が使用されてきましたが、精度が不十分であったり、ウエハの固定が難しかったりと多くの課題を抱えていました。今回はそんなマニュアルウエハカットの課題を解決し、人の手で装置並みのウエハカットを実現する「ハンドスクライバー」を紹介します。
「化学って繊細」文系卒2年目が感じる半導体製造業 ～ワイヤーボンディング編～
まず最初に回路基板の出荷検査の一つであるワイヤーボンディング試験の流れから説明します。 大まかに3つのプロセスがあります。 ワイヤーボンディング試験を行う目的は回路基板の電極の密着性や接合強度の確認…
高集積化したInPウェハの高精度スクライブ、成功の理由
InP半導体は高機能・高性能である一方、未だ高コストであるという課題もありました。そこで半導体製造会社はInPウェハ1枚当たりのチップ集積率を高くし、コスト削減を図りました。ウェハのストリート幅(切…
機械設計と材料のちょっとおもしろい話
まず、設計の第1段階で設計計画します。処理能力（製品の生産数/回or月等）、サイクルタイム（時間/回）、フットプリント（装置の床面積）を決めていきます。 以前に設計した装置で、初号機立ち上げ後のVe…
「金属加工製品」と「ダイヤモンド加工製品」に用いられる技術
金属やダイヤモンドを自由自在に加工し、私たちの生活に欠かせない製品の製造過程に貢献しています。今回は、金属加工製品とダイヤモンド加工製品がどのような技術を用いて製作されているのか、製品を例に出して一部ご紹介いたします。
通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」
無線通信は、世界規模で急速に発展しています。特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。
