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ダイヤモンドニードル

【半導体製造向けダイヤモンドニードル】突き上げニードルへのダイヤモンド利用で、寿命約120倍

先端消耗の少ない突き上げニードル 5Gの普及により通信の高速化は進みますが、データの高速処理で発生する熱量が大きくなるため、半導体基板には高い放熱性と高い絶縁性が求められています。そこで従来のセラミックに代わり注目されるのが、アルミナ基板です。しかしアルミナ(酸化アルミニウム)は、ダイヤモンドに次ぐ硬さとされるため、従来使用していた超鋼製の突き上げニードルでは先端摩耗が早く、コストや交換の手間が... Continue Reading →
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テクダイヤの製品・サービスをピックアップしてご紹介!

■どんなノズル? テクダイヤの通常のディスペンサーノズルは電子機器(スマートフォンなど)の製造工程には欠かせない、細部への接着剤塗布に使用されています。しかし、電子機器の小型化に伴い、さらに狭所への塗布が求められていました。そこで開発したのが、「先端スーパーロングノズル」。細部への正確で安定した塗布を実現しました。 ■何がすごいの? ディスペンサーノズルの先端長さの加工は... Continue Reading →
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「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

9月4日~9月7日、中国深センにて行われた「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」。詳しくはこちら。 この展示会は、光通信、情報処理、半導体加工、医療、 ディスプレイなどが出展する、世界規模の通信技術展示会です。   [caption id="attachment_7648" alig... Continue Reading →
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ダイヤモンドツールとアクロバット飛行機の不思議な関係

半導体の基板を切断するための一手法であるダイヤモンドスクライビングの始まりは、ガラス切断に始まる。硬いものでも傷をつけると、その傷を起点として破壊されることはありふれた現象であるから、板状のガラスをダイヤモンドのような硬いもので傷をつけて割る「ガラス切り」を誰が始めたのか探ることは難しい。だから半導体が世に生まれ、その基板を切るためにダイヤモンドが用いられたことはある意味自然の流れだろう。 ... Continue Reading →
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「金属加工製品」と「ダイヤモンド加工製品」に用いられる技術

   (左:精密ノズル、右:先端スーパーロングノズル) テクダイヤの金属加工の技術力が詰まった、「ディスペンサーノズル」。 電子部品への接着剤塗布に使用されます。 ノズル先端の直径は0.03mm。これは人間の髪の毛(約0.08mm)よりも細いです。 電子部品が内蔵されている電子デバイス(スマートフォンなど)の小型化に伴い、 ディスペンサーノズルも狭く小さい箇所に... Continue Reading →
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テクダイヤの製品ってどうやってできるの?製品製造工程をご紹介!

セラミック加工技術部では、セラミック応用製品として、 単層セラミックコンデンサ・薄膜回路基板などを製造しています。 これらの製品は携帯電話基地局、衛星、データセンターなどの 通信半導体部品として使用されています。 5Gと呼ばれる、第5世代移動通信システムにも大きく関わってるのです。 テクダイヤと5Gの関りについて詳しくは《5G通信とテクダイヤの関わり》をチェック✔ ... Continue Reading →