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機械加工でものづくりを始めて数十年

現在自身の主な仕事である治具類等設計・製作等において、心がけていることを紹介します。    1. 誰にでも扱えること。  (誰が扱っても同じ品質・同じ作業時間でできること)。  2. 安全に使えること。  (作業中怪我など起きないこと)  3. シンプルな構造であること。   (故障が少なく、メンテナンスが容易なこと)。  4. ユニット毎... Continue Reading →
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金属加工の段取り、気を付けるべき注意点はココだ!

  製品の形状が理解できないと加工方法のイメージが湧かないためガン見します。笑 複雑な製品形状、初物などは周囲の技術スタッフや営業担当者経由で顧客へ相談たりしながら理解する様に対応しています。 頭の中で立体的にイメージが出る様になるのが理想だと思います。 図面内に記載されている材質、幾何公差、面精度、寸法公差や、コメント(注意書き)は良く読んで理解する様にしていま... Continue Reading →
ダイヤモンドニードル

【半導体製造向けダイヤモンドニードル】突き上げニードルへのダイヤモンド利用で、寿命約120倍

先端消耗の少ない突き上げニードル 5Gの普及により通信の高速化は進みますが、データの高速処理で発生する熱量が大きくなるため、半導体基板には高い放熱性と高い絶縁性が求められています。そこで従来のセラミックに代わり注目されるのが、アルミナ基板です。しかしアルミナ(酸化アルミニウム)は、ダイヤモンドに次ぐ硬さとされるため、従来使用していた超鋼製の突き上げニードルでは先端摩耗が早く、コストや交換の手間が... Continue Reading →
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テクダイヤの製品・サービスをピックアップしてご紹介!

■どんなノズル? テクダイヤの通常のディスペンサーノズルは電子機器(スマートフォンなど)の製造工程には欠かせない、細部への接着剤塗布に使用されています。しかし、電子機器の小型化に伴い、さらに狭所への塗布が求められていました。そこで開発したのが、「先端スーパーロングノズル」。細部への正確で安定した塗布を実現しました。 ■何がすごいの? ディスペンサーノズルの先端長さの加工は... Continue Reading →
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「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

9月4日~9月7日、中国深センにて行われた「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」。詳しくはこちら。 この展示会は、光通信、情報処理、半導体加工、医療、 ディスプレイなどが出展する、世界規模の通信技術展示会です。   [caption id="attachment_7648" alig... Continue Reading →
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ダイヤモンドツールとアクロバット飛行機の不思議な関係

半導体の基板を切断するための一手法であるダイヤモンドスクライビングの始まりは、ガラス切断に始まる。硬いものでも傷をつけると、その傷を起点として破壊されることはありふれた現象であるから、板状のガラスをダイヤモンドのような硬いもので傷をつけて割る「ガラス切り」を誰が始めたのか探ることは難しい。だから半導体が世に生まれ、その基板を切るためにダイヤモンドが用いられたことはある意味自然の流れだろう。 ... Continue Reading →