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KI法~実践編~

製造現場では、ほぼ毎日何かしらの問題が発生する。 標準化を徹底しても、 人間が作業する工程があれば、そこにはヒューマンエラーなるものがあり、 全自動化ができたとしても、マシンの老朽化による、マシントラブル、 工程(プロセス)や使用する材料、または組み合わせに潜在的問題があるケースもある。   そのように考えると、どこに問題があるのか難しくなり 結... Continue Reading →
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半導体部品の故障率と安全設計

半導体部品のカタログには、「半導体製品はある確率で故障が発生します」と”必ず”記載されており、聞いたところによるとその確率は数PPM以下らしい。(100万個に数個)   確かに、これまでには原因が特定されたロット不良などとは別に、受け入れ後に不具合が発生しメーカで調査しても結果的に原因が特定できなかった不良も実際に数件経験している。   以前にパワーアン... Continue Reading →
実験

ものづくりの必需品「保護メガネ」とは

工場や研究室等で、薬品を使用するときや粉じんや金属くずが発生する作業を行うとき、 異物が、目に入るのを防ぐために保護メガネは使われます。 実は、眼の労働災害の発生比率は、全災害の約30%を占めています。 眼への異物混入事故は毎年数多く発生しておりますが、 ほとんどが保護メガネを正しく着用することによって 防げた事故だと言われております。 (引用) http://www.a... Continue Reading →
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製品が使われている喜びをかみしめるお話

こんにちは☀︎yonaです!   私の所属する技術部HCTチームにも新入社員が配属となりました。 新卒の後輩、今回で7人目になります。(5年目で後輩7人…笑) みんなの、配属当初を思い出すと、うるうる(涙)   後輩ひとりひとりに、配属当初の思い出があります。 成長したな~。。。よかった!と、思う先輩心もありつつ、 ぬかされないよ... Continue Reading →
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ダイヤモンド・スクライブツールを利用した「スクライブ」とは

ウェハカットの3つの手法。   A)ダイシング加工(湿式) ダイシングは、水をかけながら切断する方式。工法は広く知られおり、応用技術に対して難易度は高くない。しかし、水を嫌う素材(ウェハ)に適用できない。 素材)ガラス・セラミック・ゴム・アクリル・SUS など   B)レーザーダイシング レーザーによるカットは昨今の技術であり、その分離... Continue Reading →
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楽しい社会人生活 ~一人暮らしの1年間を振り返る~

こんにちは、品質保証部のたまごです。   4/27(金曜日)、ゴールデンウイーク直前。 皆さん今から旅行、食事、スポーツ、デート、帰省、溜まっていた家事…など、色々な計画を立てて、仕事どころではない人も多いのではないでしょうか。 今日は技術とは全く関係ありませんが、社会人になって楽しかったことを書こうと思います!   一年前のゴールデンウイーク、それは私の人生に... Continue Reading →